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传感器的分类有很多种，传感器按照他们的制造工艺分类
集成传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器
集成传感器就是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还会用在初步处理被测信号的部分电路也就是集成在同一芯片上。
薄膜传感器就是通过沉积在介质衬底(基板)上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同时可以把部分电路制造在此基板上。
厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后再进行热处理，使得厚膜成形。
陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或者是其他某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。
完成适当的预备性操作之后，已经成形的元件在高温中进行烧结。厚膜与陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。
传感器分类按照每个工艺技术都有自己的优点以及不足。因为研究、开发与生产所需的资本投入较低，和传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。
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