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“半导体将是得益于物联网发展。”中科院上海微系统所所长王曦的演讲开篇点题。作为物联网的关键，传感器承担着数据采集以及传输重任，物联网的世界，传感器也会无所不在。
物联网对传感器的需求让集成电路有了全新的市场，一方面物联网的超大规模市场也会拉动集成电路的发展，相关研究数据显示，在2020年，物联网解决方案市场规模将达到7.2万亿美元，和物联网相连的终端出货量将达到500亿件，中国市场的年复合增长率将达到20%。
物联网所需的大量传感器芯片只是需完成简单的数据采集、存储以及传输，这就要求芯片必须低功耗、低价格，借助现有的材料、封装技术，这些性能在45nm芯片上就可以完美呈现。我们国家在45nm左右制程以及8寸晶圆上有成熟的产业布局，随着物联网的发展，这些产能将得到最大程度的释放。
还有一方面，物联网所需传感器的特性将改变集成电路发展路径，就让现有制程集成电路有了更多的发展，这对于我国集成电路发展是极大的机会。
“传感器是提升我国现代信息技术、带动产业化发展的最好突破口。”王曦在此之前在科技节的演讲上表示，我国半导体起步较晚，不过物联网不仅让中国半导体有了更大的市场空间，还需要有可能第一次赶上国际先进水平，甚至做到世界第一，“传感器整体起步较晚，我国以及国外的差距较小，更重要的是，现在正是由传统向新型传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现弯道超车。”
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