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压力传感器的芯体材料主要就是稳定性方面的技术要求，除了需要材料性质以外，还需要版图的设计，加工工艺和装配工艺等方面的要求。压力传感器芯体从材料上来讲，主要的有：单晶硅的芯体、多晶硅的芯体、陶瓷的芯体、水晶的芯体、金属的芯体、聚酰亚胺的芯体等等。
压力传感器的单晶硅芯体，单晶硅膜的SOI结构，可以承载较高的工作温度，非常好的工作灵敏度，微机械处理单晶硅，可以提高稳定性和再现性，消除滞后现象。
压力传感器的多晶硅的芯体在二氧化硅层上淀积多晶硅膜，利用了硅优良的机械特性，又可以保证了压敏电阻与衬底间良好的绝缘性，大大提高了器件的温度特性。
压力传感器的陶瓷的芯体超过100万次压力循环，极低的温度漂移，优良的线性精度，300%的过载压力，线性精度和过载压力都有良好的性能体现。
压力传感器的水晶的芯体采用的音叉型晶体单元，因此可以得到安定度高的振荡频率，所以实现了具有高精度及高分辨能力。
压力传感器采用聚酰亚胺的芯体，相对于电阻变化与压力呈良好的线性关系，可以实现较高精度的压力测量。
随着传感器行业的技术革新与发展，相信会有很多的新材料新工艺的引进,到时压力传感器的性能将有极大的提高。
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